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5.曝光時(shí)，應(yīng)避免用眼睛直視曝光機(jī)汞燈。

四、鑷子使用須知

1.進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室后，應(yīng)先戴上手套后，再取鑷子，以免沾污。

2.唯有使用干凈的鑷子，才可持取芯片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。

3.鑷子使用后，應(yīng)放于各站規(guī)定處，不可任意放置，如有特殊制程用鑷子，使用后應(yīng)自行保管，不可和實(shí)驗(yàn)室內(nèi)各站之鑷子混合使用。

4.持鑷子應(yīng)采"握筆式"姿勢(shì)挾取芯片。

5.挾取芯片時(shí)，順序應(yīng)由后向前挾取，放回芯片時(shí)，則由前向后放回，以免刮傷芯片表面。

6.挾取芯片時(shí)，"短邊" (鋸狀頭)置于芯片正面，"長(zhǎng)邊" (平頭)置于芯片背面，挾芯片空白部分，不可傷及芯片。

7.嚴(yán)禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。

8.鑷子僅可做為挾取芯片用，不準(zhǔn)做其它用途。

五、化學(xué)藥品使用須知

1.化學(xué)藥品的進(jìn)出須登記，并知會(huì)管理人，并附上物質(zhì)安全資料表（MSDS）于實(shí)驗(yàn)室門(mén)口。

2.使用化學(xué)藥品前，請(qǐng)?jiān)斪x物質(zhì)安全資料表(MSDS)，并告知管理人。

3.換酸前必先穿著防酸塑料裙，戴上防酸長(zhǎng)袖手套，頭戴護(hù)鏡，腳著塑料防酸鞋，始可進(jìn)行換酸工作。

4.不得任意打開(kāi)酸瓶的蓋子，使用后立即鎖緊蓋子。

5.稀釋酸液時(shí)，千萬(wàn)記得加酸于水，絕不可加水于酸。

6.勿嘗任何化學(xué)藥品或以嗅覺(jué)來(lái)確定容器內(nèi)之藥品。

7.不明容器內(nèi)為何種藥品時(shí)，切勿搖動(dòng)或倒置該容器。

8.所有化學(xué)藥品之作業(yè)均須在通風(fēng)良好或排氣之處為之。

9.操作各項(xiàng)酸液時(shí)須詳讀各操作規(guī)范。

10.酸類(lèi)可與堿類(lèi)共同存于有抽風(fēng)設(shè)備的儲(chǔ)柜，但絕不可與有機(jī)溶劑存放在一起。

11.廢酸請(qǐng)放入廢酸桶，不可任意傾倒，更不可與有機(jī)溶液混合。

12.廢棄有機(jī)溶液置放入有機(jī)廢液桶內(nèi)，不可任意傾倒或倒入廢酸桶內(nèi)。

13.勿任意更換容器內(nèi)溶液。

14.欲自行攜入之溶液請(qǐng)事先告知經(jīng)許可后方可攜入，如果欲自行攜入之溶液具有危險(xiǎn)性時(shí)，必須經(jīng)評(píng)估后方可攜入，并請(qǐng)于容器上清楚標(biāo)明容器內(nèi)容物及保存期限。

15.廢液處理：廢液分酸、堿、氫氟酸、有機(jī)、等，分開(kāi)處理并登記，回收桶標(biāo)示清楚，廢液桶內(nèi)含氫氟酸等酸堿，絕對(duì)不可用手觸碰。

16.漏水或漏酸處理：漏水或漏酸時(shí)，為確保安全，絕對(duì)不可用手觸碰，先將電源總開(kāi)關(guān)與相關(guān)閥門(mén)關(guān)閉，再以無(wú)塵布或酸堿吸附器處理之，并報(bào)備管理人。

六、化學(xué)工作站操作

1.操作時(shí)須依規(guī)定，戴上橡皮手套及口罩。

2.不可將塑料盒放入酸槽或清洗槽中。

3.添加任何溶液前，務(wù)必事先確認(rèn)容器內(nèi)溶劑方可添加。

4.在化學(xué)工作站工作時(shí)應(yīng)養(yǎng)成良好工作姿勢(shì)，上身應(yīng)避免前傾至化學(xué)槽及清洗槽之上方，一方面可防止危險(xiǎn)發(fā)生，另一方面亦減少污染機(jī)會(huì)。

5.化學(xué)站不操作時(shí)，有蓋者應(yīng)隨時(shí)將蓋蓋妥，清洗水槽之水開(kāi)關(guān)關(guān)上。

6.化學(xué)藥品濺到衣服、皮膚、臉部、眼睛時(shí)，應(yīng)即用水沖洗濺傷部位15分鐘以     上，且必須皮膚顏色恢復(fù)正常為止，并立刻安排急救處理。

7.化學(xué)品外泄時(shí)應(yīng)迅速反應(yīng)，并做適當(dāng)處理，若有需要撤離時(shí)應(yīng)依指示撤離。

8.各化學(xué)工作站上使用之橡皮手套，避免觸碰各機(jī)臺(tái)及工作臺(tái)，及其它器具等物，一般操作請(qǐng)戴無(wú)塵手套。

七、RCA Method

1.DI Water                   5min

2.H2SO4:H2O2=3:1             煮10~20min 75~85℃，去金屬、有機(jī)、油

3.DI Water                   5min

4.HF:H2O                     10~30sec，去自然氧化層(Native Oxide)

5.DI Water                   5min

6.NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5       煮10~20min 75~85℃，去金屬有機(jī)

7.DI Water                   5min

8.HCl:H2O2:H2O=1:1:6         煮10~20min  75~85 ℃  去離子

9.DI Water                   5min

10.Spin Dry

八、清洗注意事項(xiàng)

1.有水則先倒水﹐H2O2最后倒﹐數(shù)字比為體積比。

2.有機(jī)與酸堿絕對(duì)不可混合﹐操作平臺(tái)也務(wù)必分開(kāi)使用。

3.酸堿溶液等冷卻后倒入回收槽﹐并以DI Water沖玻璃杯5 min。

4.酸堿空瓶以水清洗后﹐并依塑料瓶﹐玻璃瓶分開(kāi)置于室外回收筒。

5.氫氟酸會(huì)腐蝕骨頭﹐若碰到立即用葡萄酸鈣加水涂抹，再用清水沖洗干凈，并就醫(yī)。碰到其它酸堿則立即以DI Water大量沖洗。

6.清洗后之Wafer盡量放在DI Water中避免污染。

7.簡(jiǎn)易清洗步驟為1-2-9-10；清洗SiO2步驟為1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。

8.去除正光阻步驟為1-2-10，或浸入ACE中以超音波振蕩。

9.每個(gè)玻璃杯或槽都有特定要裝的溶液﹐蝕刻、清洗、電鍍、有機(jī)絕不能混合。

10.廢液回收分酸、堿、氫氟酸、電鍍、有機(jī)五種，分開(kāi)回收并記錄，傾倒前先檢查廢棄物兼容性表，確定無(wú)誤再傾倒。

無(wú)塵室系統(tǒng)

使用操作方法

1.首先打開(kāi)控制器面板上的【電熱運(yùn)轉(zhuǎn)】、【加壓風(fēng)車(chē)運(yùn)轉(zhuǎn)】、【浴塵室運(yùn)轉(zhuǎn)】、【排氣風(fēng)車(chē)運(yùn)轉(zhuǎn)】等開(kāi)關(guān)。

注意:

＊溫度控制器及濕度控制器可由黃色鈕調(diào)整，一般溫度控制為20℃ DB ，濕度控制為50% RH。

＊左側(cè)的控制器面板上電壓切換開(kāi)關(guān)為【RU】，電流切換開(kāi)關(guān)為【T】。右側(cè)的控制器面板上電壓切換開(kāi)關(guān)為【RS】，電流切換開(kāi)關(guān)為【OFF】。

2.將箱型空氣調(diào)節(jié)機(jī)的送風(fēng)關(guān)關(guān)打開(kāi)，等送風(fēng)穩(wěn)定后再將冷氣暖氣開(kāi)關(guān)打開(kāi)，此時(shí)紅色燈會(huì)亮起，表示正常運(yùn)作。

注意:

＊冷氣的起動(dòng)順序?yàn)閴嚎s機(jī)【NO.2】。

＊溫度調(diào)節(jié)為指針指向紅色暖氣【5】。

＊分流開(kāi)關(guān)AIR VALVE 為【ON】。

3.無(wú)塵室使用完畢后，要先將箱型空氣調(diào)節(jié)機(jī)關(guān)閉，按【停止】鍵即可。

4.再將控制器面板上的【電熱運(yùn)轉(zhuǎn)】、【加壓風(fēng)車(chē)運(yùn)轉(zhuǎn)】、【浴塵室運(yùn)轉(zhuǎn)】、【排氣風(fēng)車(chē)運(yùn)轉(zhuǎn)】等開(kāi)關(guān)依序關(guān)閉。

氣體鋼瓶 使用操作方法

1.用把手逆時(shí)針打開(kāi)氣體鋼瓶到底，將【OUTLET】打開(kāi)PURGE關(guān)閉。

2.由黑色轉(zhuǎn)鈕調(diào)整氣體鋼瓶的壓力(psi)，順時(shí)針?lè)较驗(yàn)樵黾�，逆時(shí)針?lè)较驗(yàn)闇p少。

3.將N2鋼瓶調(diào)整為40psi（黃光室內(nèi)為20psi）,AIR鋼瓶調(diào)整為80psi（黃光室內(nèi)為60psi）。

4.氣體鋼瓶使用完畢后，用把手順時(shí)針關(guān)閉氣體鋼瓶到底，將【OUTLET】關(guān)閉【PURGE】打開(kāi)將管路內(nèi)的氣體排出后將【PURGE】關(guān)閉。

純水系統(tǒng) 使用操作方法

1.閥門(mén)控制

(1)閥門(mén)(VALVE)V1、V2、V3、V4、V6、V8、V10、V12、V13、V14、V16、V17、V19應(yīng)保持全開(kāi)。

(2)閥門(mén)V5、V7、V11、V18、V21應(yīng)保持全關(guān)。

(3)閥門(mén)V9、V20為調(diào)壓作用，不可全開(kāi)或全關(guān)。

(4)閥門(mén)中V5為砂濾機(jī)之BY-PASS，V15為U.V燈之BY-PASS，V18為DI桶之BY-PASS，V21為RO膜之BY-PASS。

2.自動(dòng)造水

步驟1：如上【閥門(mén)控制】將各球閥門(mén)開(kāi)關(guān)定位。

步驟2：控制箱上，各切換開(kāi)關(guān)保持在【OFF】位置。

步驟3：將控制箱上【系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)】開(kāi)關(guān)切換至【ON】位置。

步驟4：電磁閥1 激活先做初期排放。

步驟5：電磁閥2 激活造水。

步驟6：此時(shí)，PUMP1、PUMP2依序激活，系統(tǒng)正常造水，RO產(chǎn)水經(jīng)管路進(jìn)入儲(chǔ)水桶(TANK)，當(dāng)水滿后控制箱上高液位指示燈亮，系統(tǒng)自動(dòng)停機(jī)，并于儲(chǔ)水桶水位下降至低液位時(shí)再激活造水。

3.系統(tǒng)用水

將控制箱上之【夜間循環(huán)-停-用水】切換開(kāi)關(guān)切換至【用水】，此時(shí)PUMP3輸送泵浦激活，TANK內(nèi)之純水經(jīng)幫浦輸送至U.V、DI桶及精密過(guò)濾后，供現(xiàn)場(chǎng)各使用點(diǎn)使用。

4.夜間循環(huán)

控制箱上之【夜間循環(huán)-停-用水】切換開(kāi)關(guān)，主要在配合每日下班或連續(xù)假日停止供水后管路之衛(wèi)生考慮，其步驟為:

(1)停止供水59分鐘后，系統(tǒng)再自動(dòng)供水1分鐘。

(2)此后每隔59分鐘供水循環(huán)1分鐘至夜間循環(huán)【�！繛橹�。

5.系統(tǒng)偵測(cè)

本系統(tǒng)中附有各項(xiàng)壓力表、流量計(jì)及導(dǎo)電度計(jì)，作為系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)之控制，其功能如下:

壓力表1：砂濾機(jī)進(jìn)水壓力

壓力表2：RO進(jìn)水壓力

壓力表3：RO排水壓力

壓力表4：DI進(jìn)水壓力

壓力表5：供水回流壓

流量計(jì)1：RO排水流量

流量計(jì)2：RO產(chǎn)水流量

另外，控制箱(機(jī)房)附有二段式LED導(dǎo)電度顯示屏，原水及產(chǎn)水分別切換顯示。

6.系統(tǒng)維護(hù)

HF-RD系統(tǒng)，應(yīng)定期更新之耗材:

(1)砂濾機(jī)應(yīng)定期逆時(shí)。

(2)預(yù)濾應(yīng)每1-2個(gè)月更新。

(3)膜管應(yīng)視其去除率及產(chǎn)水量做必要之清洗或更新。

(4)樹(shù)脂混床視比電阻值更新。

(5)精密過(guò)濾約每2-4個(gè)月更新。

7.故障排除

現(xiàn)象可能因素排除方法

系統(tǒng)停機(jī)、系統(tǒng)無(wú)法激活 1.  外電源異常2.  系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)未按下3.  系統(tǒng)電路故障4.  馬達(dá)/泵浦故障 1.  檢查系統(tǒng)電源電路2.  按下系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)3.  通知廠商4.  更新馬達(dá)/泵浦
低產(chǎn)水量 1.  膜管排水量太高2.  壓力不足3.  膜管阻塞 1.  調(diào)整排水閥V92.  清洗膜管或更新膜管
低比電阻 1.  樹(shù)脂功能下降2.  RO去除率下降 1.   更換樹(shù)脂2.   更換RO膜組

光罩對(duì)準(zhǔn)機(jī) 使用操作方法

曝光機(jī)簡(jiǎn)介

在半導(dǎo)體制程中，涂布光阻后的芯片，須經(jīng)UV紫外光照射曝光顯影，此臺(tái)曝光機(jī)為OAI 200系列，整合光罩對(duì)準(zhǔn)、UV紫外光曝光顯影、UV紫外光測(cè)量裝置及光罩夾持裝置。
OAI 200系列為一入門(mén)型光罩對(duì)準(zhǔn)儀，可以手動(dòng)操作更改各項(xiàng)使用參數(shù)，如曝光時(shí)間、曝光強(qiáng)度及曝光功率等等。對(duì)于中高階的線寬有很好的顯影效果，此系列最大可使用四吋的芯片，最大的曝光功率為1KW。

曝光機(jī)使用步驟

1.檢查氮?dú)怃撈俊碅IR 60psi〉〈N2 20psi〉以及黃光室的氮?dú)忾y、空氣閥是否有開(kāi)啟。開(kāi)啟曝光機(jī)下方延長(zhǎng)線的紅色總開(kāi)關(guān)，再開(kāi)啟曝光機(jī)、顯微鏡。

2.接上隧道式抽風(fēng)馬達(dá)電源，進(jìn)行曝光機(jī)抽風(fēng)步驟，并檢查曝光機(jī)上方汞燈座后面進(jìn)風(fēng)口是否有進(jìn)氣。如果風(fēng)量微小或者無(wú)進(jìn)氣，則無(wú)法開(kāi)啟汞燈的電源〈會(huì)有警報(bào)聲〉。確定進(jìn)風(fēng)口有進(jìn)氣后，才可開(kāi)啟曝光機(jī)下方的汞燈電源供應(yīng)器ON/OFF開(kāi)關(guān)。

3.按住汞燈電源供應(yīng)器之START鍵，約1~3秒鐘，此時(shí)電流值會(huì)上升〈代表汞燈點(diǎn)亮，開(kāi)始消耗電流〉，馬上放掉按鍵，汞燈即被點(diǎn)亮。

4.汞燈點(diǎn)亮后，至少須待機(jī)30分鐘，使Lightsource系統(tǒng)穩(wěn)定。假使汞燈無(wú)法點(diǎn)亮，請(qǐng)不要作任何修護(hù)動(dòng)作。

5.待系統(tǒng)穩(wěn)定后，把電源供應(yīng)器上的電壓、電流值填到紀(jì)錄表上，每一次開(kāi)燈使用都要登記作為紀(jì)錄。

6.旋開(kāi)光罩夾具之螺絲，光罩之正面〈鍍鉻面〉朝下，對(duì)準(zhǔn)三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，壓下【MASK VAC.】鍵，使真空吸住光罩，再鎖好螺絲以固定光罩。

注意：

＊ MASK Holder 必須放下時(shí)才能放置光罩。扳動(dòng)【MASK FRAME UP/DOWN】可使MASK Holder升起或放下。

＊ 先用氮?dú)獯倒庹趾蚆ASK Holder，光罩正面朝下，對(duì)準(zhǔn)黑邊鐵框，手勿接觸光罩，壓下【MASK VAC.】鍵，使真空吸住光罩，鎖上旁邊兩個(gè)黑鐵邊。

＊ 檢查放置芯片的圓形基座CHUNK是否有比光罩低些，防止光罩壓破芯片。

7.扳起【MASK FRAME UP/DOWN】鍵，使MASK Holder上升，放置芯片到CHUNK上，將【SUB VAC.】鍵扳至ON，使真空吸住芯片，扳下【MASK FRAME UP/DOWN】鍵，使MASK Holder放下。

8.扳動(dòng)臺(tái)邊鈕(Ball Lock Button)為Unlock，順時(shí)針?lè)较蚵�慢旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)鈕(Z knob)，使芯片基座上升，直到傳動(dòng)皮帶感覺(jué)已拉緊即可，然后逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)Z Knob約15格，扳動(dòng)臺(tái)邊鈕(Ball Lock Button)為L(zhǎng)ock。

注意：

＊ Z knob 每格約15 microns。

＊ 逆時(shí)針?lè)较蛐�轉(zhuǎn)Z knob，會(huì)使放置芯片基座下降，其目的是為了作對(duì)準(zhǔn)時(shí)，讓芯片和光罩有些許的距離，使芯片與光罩不會(huì)直接摩擦。

＊ 若不須對(duì)準(zhǔn)時(shí)，可以不使用逆時(shí)針?lè)较蛐�轉(zhuǎn)Z knob。

＊ 旋轉(zhuǎn)Z knob時(shí)，不論順時(shí)針或逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)皮帶打滑時(shí)，代表芯片基座已和光罩接觸，此時(shí)不可逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，而導(dǎo)致內(nèi)部螺栓松脫。

＊ CHUNK ¨ Z ¨ ADJUST一般為15A~20 A之間，且電流越小皮帶越松。

9.移動(dòng)顯微鏡座，至光罩上方，作芯片與光罩的對(duì)準(zhǔn)校正。如須調(diào)整芯片的位置，可使用芯片基座旁的微調(diào)桿，校正芯片座X、Y及θ。

曝光機(jī)面板左側(cè)如下圖：

注意：

＊ 曝光秒數(shù)有兩種設(shè)定，一種為1000SEC，一種為100SEC。當(dāng)按下1000SEC時(shí)，計(jì)數(shù)器最大可設(shè)999秒的曝光時(shí)間；按下100SEC時(shí)，計(jì)數(shù)器最大可設(shè)99.9秒的曝光時(shí)間。

＊ 再設(shè)定曝光秒數(shù)時(shí)要先測(cè)量汞燈的亮度，先按LAMP TEST再按住把手上的按鈕移動(dòng)基座至曝光機(jī)左端底，后然將OAI 306 UV POWERMETER放置于CHUNK上即可，完畢后按RESET，而且可多測(cè)幾個(gè)不同的位置，觀看汞燈的亮度是否均勻，所測(cè)得的單位為mw/cm2 ，乘時(shí)間(SEC)即變可mJ的單位。

11.設(shè)定好曝光秒數(shù)后，即可進(jìn)行曝光的程序。扳動(dòng)【CONTACT VAC.】至ON，【N2 PURGE】至ON，則芯片和光罩之間會(huì)產(chǎn)生些許的真空。

注意:

＊【CONTACT VAC ADJUST】的范圍一般為紅色-25kpa 左右。

12.按住把手上的按鈕，此時(shí)基座才可移動(dòng)，移至曝光機(jī)左端底，放開(kāi)按鈕，則曝光機(jī)會(huì)自動(dòng)進(jìn)行曝光的動(dòng)作。

13.曝光完成后，即可將基座移回曝光機(jī)右端。扳動(dòng)扳動(dòng)【N2 PURGE】為OFF。再扳動(dòng)【CONTACT VAC.】至OFF，儀器會(huì)充氮?dú)馄乒庹峙c芯片間的真空，方便使用者拿出芯片。

14.逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)Z knob，降下芯片基座至最低點(diǎn)。松開(kāi)光罩固定的黑邊鐵框，拉起【MASK VAC.】鈕，即可破除MASK Holder的真空，光罩即可取出。

15.扳起【MASK FRAME UP/DOWN】為UP，使MASK Holder升起。扳動(dòng)【SUB VAC.】為OFF，使用芯片夾取出芯片，再扳【MASK FRAME UP/DOWN】為DOWN。

16.如須進(jìn)行再一次的曝光，則可重復(fù)上述步驟。

17.完成所有的曝光程序后，先關(guān)掉顯微鏡光源產(chǎn)生器，再關(guān)掉汞燈電源供應(yīng)器�！搓P(guān)燈后一小時(shí)內(nèi)不可再開(kāi)啟汞燈，已延長(zhǎng)汞燈壽命〉

18.先關(guān)隧道式抽風(fēng)馬達(dá)電源，關(guān)掉曝光機(jī)的開(kāi)關(guān)【SYSTEM ON/OFF】為OFF，再關(guān)掉曝光機(jī)下方的延長(zhǎng)線總開(kāi)關(guān)。待曝光機(jī)冷卻后，最后再關(guān)掉墻上氮?dú)忾y及空氣閥。

熱蒸鍍機(jī) 使用操作方法

A.開(kāi)機(jī)步驟

1.開(kāi)機(jī)器背面的總電源開(kāi)關(guān)。

2.開(kāi)冷卻水，需先激活D.I Water 系統(tǒng)。

3.開(kāi)RP，熱機(jī)2分鐘。

4.開(kāi)三向閥切至F.V的位置，等2分鐘。

5.開(kāi)DP，熱機(jī)30分鐘(熱機(jī)同時(shí)即可進(jìn)行Sample 之清洗與裝載，以節(jié)省時(shí)間)。

B.裝載

1.開(kāi)Vent，進(jìn)氣之后立刻關(guān)閉。

2.開(kāi)Chamber。

3.Loading Sample、Boat及金屬。

4.以Shutter擋住Sample。

5.關(guān)Chamber，關(guān)門(mén)時(shí)務(wù)必注意門(mén)是否密合，因機(jī)器年久失修，通常須用手壓緊門(mén)的右上角。

C.抽真空

1.初抽

(1)三向閥切至R.V位置(最好每隔幾分鐘就切換到F.V一下，以免DP內(nèi)的幫浦油氣分子擴(kuò)散進(jìn)入chamber中)。

(2)真空計(jì)VAP-5顯示至5´10-2 torr時(shí)三向閥切至F.V，等30秒。

2.細(xì)抽

(1) M.V ON，記錄時(shí)間。

(2) ION GAUGE ON，壓下Fil 點(diǎn)燃燈絲(需要低于10-3 Torr以下才抽氣完成)。

D.蒸鍍

1.壓力約2´10-5 Torr時(shí)，開(kāi)始加入液態(tài)氮。

2.壓力低于2´10-6 Torr時(shí)，記錄壓力及抽氣時(shí)間并關(guān)掉ION GAUGE。

3.Heater Power ON (確定Power調(diào)整鈕歸零)。

4.選擇BOAT1 or BOAT2。

5.蒸鍍開(kāi)始，注意電流需慢慢增加。

注意:

＊鍍金時(shí)，儀表上電流約100A，鍍Al時(shí)電流可稍微小些，約70~80A。

＊當(dāng)BOAT高熱發(fā)出紅光時(shí)，應(yīng)立即關(guān)閉觀景窗，以免金屬附著在觀景窗的玻璃上。

＊空鍍幾秒將待鍍金屬表面清干凈后即可打開(kāi)Shutter，開(kāi)始蒸鍍。

＊蒸鍍完成后，立刻關(guān)閉Heater Power，等10~15分鐘讓BOAT冷卻及蒸鍍后的金屬冷卻，避免立即和空氣接觸而氧化，才可vent破真空。

E.破真空

1.Substrate Hold溫度需要降至常溫。

2.ION GAUGE 【POWER】OFF。

3.M.V OFF。

4.DP OFF 冷卻30~60分鐘。

5.開(kāi)Vent(進(jìn)氣后立刻關(guān)閉)。

6.開(kāi)Chamber，取出Sample及BOAT。

7.關(guān)Chamber，注意將門(mén)關(guān)緊。

F.關(guān)機(jī)

1.關(guān)F.V。

2.開(kāi)R.V，抽至0.01 Torr之后關(guān)閉。

3.開(kāi)F.V，30秒后三向閥切至關(guān)閉之位置。

4.RP OFF。

5.關(guān)總電源。

6.關(guān)冷卻水。

7.關(guān)氮?dú)狻?/FONT>